2月18日中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司與成都高新區(qū)簽訂投資合作協(xié)議企業(yè)將在成都高新區(qū)設(shè)立全資子公司并建設(shè)研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項(xiàng)目。據(jù)悉，項(xiàng)目總投資額約30.5億元，注冊(cè)資本1億元，并計(jì)劃購(gòu)地約50余畝，用于建設(shè)研發(fā)中心、生產(chǎn)制造基地、辦公用房及附屬配套設(shè)施，以滿足量產(chǎn)需求。項(xiàng)目擬于2025年啟動(dòng)建設(shè)，2027年正式投入生產(chǎn)。

作為國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一，中微公司始終堅(jiān)持以創(chuàng)新為引領(lǐng)，致力于半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)。截至2024年9月，公司已申請(qǐng)2744項(xiàng)專利，已獲授權(quán)專利1716項(xiàng)。此次與成都高新區(qū)簽約，中微公司將設(shè)立全資子公司——中微半導(dǎo)體設(shè)備（四川）有限公司，專注于高端邏輯及存儲(chǔ)芯片相關(guān)設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)，涵蓋化學(xué)氣相沉積設(shè)備、原子層沉積設(shè)備及其他關(guān)鍵設(shè)備。

“此次簽約將極大程度提升成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平和創(chuàng)新能力，我們將通過(guò)加強(qiáng)企業(yè)與成都高校和科研院所間的合作，積極推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研一體化，與企業(yè)一同助力區(qū)域科技創(chuàng)新能力的全面提升。”成都高新區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，成都高新區(qū)將與中微公司等龍頭企業(yè)緊密合作，為區(qū)域經(jīng)濟(jì)的持續(xù)健康發(fā)展注入新的活力。（信息來(lái)源：成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局微信公眾號(hào)）